频率要求
工作频率：明确设备所需的振荡频率，晶体谐振器的频率范围很广，从几kHz到几百MHz都有。比如，在一些低速通信系统中可能只需几十kHz的频率，而在高速数字电路中则可能需要几百MHz甚至更高的频率。
频率精度：根据应用的精度要求选择合适的频率精度等级。常见的精度指标有±10ppm、±20ppm等（ppm即百万分之一）。例如，在GPS定位设备中，为了实现时间同步和位置计算，需要使用频率精度高（如±0.1ppm）的晶体谐振器；而对于一些普通的消费电子产品，±20ppm的精度可能就足够了。
频率稳定性：考虑温度、电压、时间等因素对频率稳定性的影响。不同类型的晶体谐振器在频率稳定性上有较大差异，如普通的石英晶体谐振器在温度变化时频率会有一定的漂移，而恒温控制晶体振荡器（OCXO）则能在较宽的温度范围内保持高的频率稳定性，常用于对频率稳定性要求高的通信基站、航空航天等领域。
电气特性
负载电容：确保所选晶体谐振器的负载电容与电路设计相匹配。负载电容是指在晶体谐振器两端连接的外部电容，它会影响晶体的振荡频率和稳定性。如果负载电容选择不当，可能导致晶体无法起振或频率偏差过大。一般来说，常见的负载电容值有8pF、12pF、16pF等。
驱动电平：了解晶体谐振器所需的驱动电平，并确保电路能够提供合适的驱动能力。驱动电平过高可能会导致晶体损坏或性能下降，驱动电平过低则可能无法使晶体正常起振。不同类型和规格的晶体谐振器对驱动电平的要求不同，通常在几微瓦到几十微瓦之间。
等效串联电阻（ESR）：ESR是衡量晶体谐振器损耗的一个重要指标，较低的ESR意味着更好的电气性能和更高的振荡效率。在一些对功耗和噪声要求较高的应用中，应选择ESR较低的晶体谐振器。
物理特性
封装形式：根据设备的空间限制和安装要求选择合适的封装形式。常见的封装形式有插件式（DIP）和表面贴装式（SMD），插件式封装体积较大，适用于一些对空间要求不高的传统电路；表面贴装式封装体积小、集成度高，广泛应用于现代小型化电子产品中，如手机、平板电脑等。
尺寸大小：随着电子产品越来越小型化，晶体谐振器的尺寸也越来越小。在选择时，要根据电路板的空间布局来确定合适的尺寸。例如，在一些穿戴式设备中，需要使用超小型的晶体谐振器（如1.6mm×1.2mm甚至更小）以节省空间。
工作温度范围：根据设备的使用环境确定晶体谐振器的工作温度范围。不同的应用场景对温度范围的要求不同，一般民用级产品的工作温度范围为-20℃ - 70℃，工业级产品为-40℃ - 85℃，而汽车级产品则具有更宽的工作温度范围，如-40℃ - 125℃。
成本与供货
成本：在满足性能要求的前提下，考虑晶体谐振器的成本因素。不同类型、规格的晶体谐振器价格差异较大，对于大规模生产的电子产品，成本控制较为重要。
供货稳定性：选择可靠的供应商，确保晶体谐振器的稳定供货。了解供应商的生产能力、库存情况以及市场信誉，避免因供货中断而影响产品的生产和交付。在选择时，优先考虑那些具有良好市场口碑和长期稳定供货记录的供应商。
其他特性
老化率：指晶体谐振器的频率随时间的变化率，对于长期稳定运行的设备，如通信基站、服务器等，需要选择老化率较低的晶体谐振器，以保证频率的长期稳定性。
抗振性：如果设备在使用过程中可能会受到振动或冲击，如汽车电子、航空航天等领域的应用，应选择具有良好抗振性能的晶体谐振器，以防止因振动导致的频率漂移或晶体损坏。
